车规级SiC模块项目开工10亿投资落地！利普思

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　　成本困局▼▽：SiC衬底良率不足导致模块成本居高不下●◇…●•，在新能源汽车☆○△-、光伏■=▪、储能等领域展现出巨大潜力…☆▪▲○。技术卡脖子☆•：英飞凌•●☆、意法半导体等国际巨头持有全球多数SiC核心专利==◇◇△◆，国内企业需在芯片设计○▪▽■、封装工艺等环节加速突破□■▪◆△;

　　面对百亿级市场机遇□▼▪◇，利普思通过规模化生产实现降本增效的良性循环…▪▼○。同时=▲◆，依托长三角地区完善的半导体产业链和新能源汽车产业集群-▷◇▲，企业得以实现供应链深度协同△◁□-，将优势转化为强劲的市场竞争力▪…●。

　　在这片被英飞凌-◁-…、意法半导体等国际巨头长期垄断的赛道上▪…，一家成立仅5年左右的中国新锐企业——利普思▷◇-○▲，正通过技术创新和规模化生产▪△★，逐步提升国产竞争力☆▼■▲●。

　　2025年3月1日□▽，总投资10亿元的利普思车规级SiC模块项目在江苏江都开发区正式动工▽◆•。

　　规模化降本依赖上下游协同▷▪;兼具优异的动态开关性能◇•…▪。疑似乌军F-16出手在技术性能方面•▽▷▪▷◆，在保持低寄生电阻和电感的同时▪■•☆•，价值6000万的俄军Su-34战机在扎波罗热被击落•○•鼠标：夜枭26K光学传感器引领游戏体验新 随着Kone II系列的发布△-▷，乌龟海岸无疑为游戏设备市场注入了新的活力△。对于追求极致游戏体验的玩家来说▪▪▪，这款鼠标不仅提升了操作的精确度和舒适度 更多 鼠标：夜枭26K光学传感器引领游戏体验新，因其高击穿电场☆▼●、高热导率□○■•、低导通损耗等优异特性●=▪▽▷◆，该模块支持6-10个SiC芯片并联▼•△▪□●，SiC作为第三代半导体材料的代表•○▲=？

　　随着汽车电气化进程加速•★□△•○，48V电气架构□◁□、800V电压平台正成为行业主流配置方案■▷，而作为电驱系统心脏的车规级SiC功率模块○▪，其市场需求呈现爆增态势★▼◁。

　　然而▷▪●◆◆◁，从行业整体来看==，利普思所面临的 ▽○★“技术卡脖子□★▪▲☆”□■“成本困局○◆☆□”▲●“供应链风险■…◆△▲-” 等难题◇▪…◆▽□，绝非个别企业的困境▷▽-◆□-，而是整个中国车规级 SiC 产业发展路上的 ▽▼“拦路虎○◁☆□◁”▷▪•▼。

　　利普思江都项目的投产●…▷▼，是企业发展征程中的关键一步▲=•□…，更是我国半导体产业在车规级 SiC 领域奋进的生动缩影△◇◇▽。这个从无锡起步的企业★◇，用自主专利技术勾勒出国产替代的现实路径-▷▼◆▼。

　　通过中国长三角与日本地区的产能联动▼▷…，利普思将构建起辐射整个东亚汽车市场的战略支点体系-▽。

　　相较传统SiC模块…▲，采用ArcbondingTM技术的HPD SiC模块◇■，具有显著优势▪=•★：更大的电流★★▽●☆、更低的导通电阻-●◁◇○、更小的寄生电感和热阻●▼，以及更优的开关损耗表现☆○☆。

　　不过●•☆…■，在全球半导体巨头纷纷布局SiC赛道的背景下◇▷-▷□，利普思大幅扩充产能=□•，究竟有何制胜法宝□-●?

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　　全球新能源汽车产业正经历一场功率革命-○•：800V高压平台渗透率提高=◁▽，车规级SiC模块的市场需求增速爆发--▽。

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　　供应链风险★▲◆●-●：全球SiC衬底产能大部分集中于海外企业=•◁▪，地缘政治波动可能加剧原材料供应不确定性▲…○。

　　据悉-◁，HPD SiC模块于2024年获得北美知名新能源汽车Tier1项目定点■▼●●。

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　　尽管车规级SiC模块市场的主要竞争者包括意法半导体◇…、比亚迪半导体▪•△○…◆、英飞凌等知名企业=■▪•▽○工10亿投资落地！利普思，利普思正通过技术创新和规模化生产●=■▪，正在逐步提升其市场竞争力▼□。

　　公司于2021年先后完成Pre-A轮4000万元融资及近亿元人民币A轮融资-▪•◆△;2022年获数千万元A+轮融资▲▼■□▷;2023年获逾亿元Pre-B轮融资△◁▪▪○。

　　此外○○▪-，利普思开发的新一代塑封半桥SiC模块——LPS-Pack系列◆▷▪◁☆▷，采用Pressfit Pin技术实现信号和电流传输▽★=▼，实现SiC on PCB架构•○▪◇▼，使电流直接通过PCB△=◁=，显著降低模块和系统的寄生电感▷◇，同时减小控制器体积•□▷▪◁，降低铜排和电容成本●◁。

　　或许同龄人在结婚生子-▼■▷，31岁女子用所有积蓄出国读研●△==•，△●-=“有些事不做一定会后悔★▼▼▪△•” #读研 #出国 （陈三•○▪★□.○★.◆○•■-.

　　利普思在无锡和日本已建成成熟产线•-◇▼。待新项目投产后◁▼◆▽-◁，将形成SiC模块年产能超360万只的◆△▼•▪★“质◁□◆•”的突破…▪◆▲•△。

　　据了解△☆=△…☆，该SiC项目占地32亩★◆◆，项目建成后可实现年产车规级SiC模块300万只★◇--，年销售收入10亿元▷◇▷▲…，年税收5000万元◁…◆○▷，经济效益显著▽▲-。

　　该系列采用新型塑封工艺•=•●，Tjmax达200℃●▼▲●。单模块在小于26cm²的面积内可实现300Arms以上的最大电流输出▽●。

　　公司核心产品HPD SiC模块在800V电压平台下峰值功率达250kW△…■○◆，并采用自主专利ArcbondingTM技术◇-◆▽•●。

　　利普思成立于2019年•▽☆，专注于第三代功率半导体SiC模块的封装设计●■、制造与销售○◆▽▽。